近日，科技圈内传出一则令人瞩目的消息，REDMI Turbo5已成功完成备案工作，其型号为2511FRT34C，并有望在今年第四季度震撼上市。这一信息由知名数码博主数码闲聊站率先披露，引起了广泛关注。
REDMI Turbo5的一大卖点在于其全球首发的联发科天玑8500芯片。该芯片基于台积电先进的4nm工艺制程，采用了Arm的全大核架构设计，并集成了高性能的Mali-G720 GPU，性能表现极为出色，安兔兔跑分预计可达200万分以上。回顾去年，REDMI Turbo4搭载了天玑8400系列芯片，同样采用了全大核架构，CPU主频高达3.25GHz，安兔兔跑分约为180万分。此次天玑8500芯片的发布，标志着联发科8系芯片的性能再次实现了飞跃，与高通骁龙8Gen3平台的差距进一步缩小，后者安兔兔跑分约为230万分。
REDMI Turbo系列一直以来都以高性能和长续航为卖点，REDMI Turbo5自然也不例外。除了搭载强劲的天玑8500芯片外，REDMI Turbo5在屏幕方面也将带来升级，采用了1.5K分辨率的直屏设计，为用户带来更加清晰流畅的视觉体验。同时，为了满足用户长时间使用的需求，REDMI Turbo5还将内置大容量电池。该机还有可能配备金属中框，进一步提升整机的质感和耐用性。
