近期，知名数码博主@数码闲聊站在微博上爆料，荣耀公司正在紧锣密鼓地筹备新一代智能手机平台。据透露，荣耀正致力于优化包括高通骁龙8 Gen5（SM8845）、骁龙8 Elite2（SM8850）以及联发科天玑9500、天玑8500在内的核心处理器平台。
博主还透露，荣耀备受期待的Magic8系列手机预计将于今年10月发布。尽管不会抢占首发位置，但整个产品线的推进节奏依然迅速，展现出加速上市的态势。
在评论区，针对用户关于是否采用特定处理器平台的提问，博主回应称，除了上述提及的平台外，荣耀也将推出搭载骁龙8e系列的新机。面对用户对天玑平台调校的期待，博主自信地表示，荣耀的加入将使天玑平台的调校竞争更加激烈，谁的表现不佳将倍感尴尬。
针对用户询问荣耀Magic8系列是否会有大屏幕版本的传言，博主明确否认，指出目前主流旗舰手机中，屏幕尺寸最大的当属Mate80p系列，荣耀Magic8系列并未计划推出相同尺寸的产品。
回顾荣耀Magic7系列，该系列手机首次搭载了高通骁龙8至尊版芯片，并配备了自研射频增强芯片，标准版为C1+，Pro版则为C2。散热方面，全系标配悬瀑3D双擎不锈钢VC+石墨片+9W导热凝胶，散热面积超过30000平方毫米。价格方面，Magic7标准版起售价为4499元（12+256版本），而Pro版起售价为5699元（12+256版本），展现出强劲的市场竞争力。
