近日，科技新闻界迎来了一则关于谷歌Pixel 10系列手机的重磅消息。据科技媒体WccfTech报道，谷歌在该系列手机上搭载的Tensor G5移动芯片，采用了台积电最新的3纳米N3P工艺制造，这一举动使得Pixel 10系列手机在技术上领先一步，成为全球首款搭载该制程芯片的量产手机。
此前，业界普遍预期谷歌Tensor G5芯片会采用台积电的第二代3纳米N3E工艺。然而，最新的爆料信息却显示，这款芯片实际上是基于台积电更为先进的第三代3纳米N3P工艺生产的。这意味着，谷歌不仅在制程技术上追平了竞争对手，还成功抢占了发布全球首款N3P芯片的先机。
据Tom’s Hardware报道，N3P工艺是N3E工艺的光学微缩版本，能够在相同功耗下提升5%的性能，或者在相同性能下节省5%-10%的能耗。这一技术升级将为移动设备带来更长的续航时间和更低的发热量，从而提升用户体验。
在性能方面，Tensor G5芯片也表现出色。其内置的TPU（张量处理单元）性能最高提升了60%，CPU的平均速度也提高了34%。谷歌表示，这一性能提升将使得Pixel手机在网页浏览、AI功能运行等日常使用中反应更加迅速。
根据GeekBench 6.4.0的跑分测试，相比搭载Tensor G4的Pixel 9 Pro XL，谷歌Pixel 10 Pro XL在单核性能上提升了15.09%，多核性能上则提升了32.03%。这一显著的性能提升，无疑将进一步增强Pixel手机在市场上的竞争力。
谷歌Pixel 10系列的这一技术突破，不仅展示了谷歌在芯片研发方面的实力，也为消费者带来了更加出色的使用体验。随着这款手机的上市，我们期待它能在市场上取得更加亮眼的表现。
