深圳福田会展中心近日迎来了第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）的盛大开幕。此次展会以“All for AI，All for Green”为核心主题，汇聚了全球400多家顶尖嵌入式和电子技术供应商，共同探索嵌入式AI、边缘计算、存储技术、功率半导体、电源管理、元器件以及SiP/先进封装等领域的最新进展。
展会现场，国民技术、灵动微、智多晶等企业纷纷亮相，展示了各自在AI时代相关行业的创新技术和产品。这些展示不仅彰显了企业在技术领域的深厚积累，也为行业发展提供了宝贵的技术与供应链支持。
除了丰富的展品展示，展会期间还举办了十多场专业论坛，围绕AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议题展开了深入探讨。这些论坛不仅为参会者提供了宝贵的学习和交流机会，也进一步推动了相关行业的创新与发展。
本次展会还特别设置了AI玩具、机器人和AI眼镜生态专区，展示了AI技术在消费电子产品中的广泛应用。这些展品不仅吸引了大量观众驻足观看，也展现了AI技术在提升消费者生活品质方面的巨大潜力。
在展会期间，高通技术公司产品市场总监李大龙发表了题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》的主题演讲。他分享了高通在物联网行业演进趋势下的技术布局和市场洞察，并详细介绍了高通跃龙品牌及其产品组合在推动产业变革中的核心作用。
据李大龙介绍，高通跃龙品牌于2025年2月正式推出，旨在为工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域提供全面的解决方案。该品牌下的产品线涵盖了数十款产品，其中部分产品在AI性能方面表现尤为突出，最高可实现100TOPS的稠密算力。
在演讲中，李大龙还强调了边缘侧计算和连接能力在工业应用中的重要性。他指出，高通通过打造覆盖多领域、支持多操作系统的物联网软硬件解决方案，满足了各行业智能化需求。在软件层面，高通跃龙不仅支持多种操作系统和软件架构，还为长生命周期产品的开发和运维提供了有力支持。
李大龙还介绍了高通与合作伙伴共建行业生态的举措。他表示，高通已连续四年发布物联网应用案例集，与超过70家合作伙伴共同打造了覆盖十大行业、超过150个案例的丰富实践。这些案例全面展示了中国企业借助高通的物联网解决方案，在开拓海外市场方面取得的显著成效。
