近期，科技圈内传出了一则令人瞩目的消息，关于即将面世的两大手机芯片——高通骁龙8 Elite 2与联发科天玑9500的发布时间及其性能细节。据悉，高通将于9月23日至25日举办骁龙峰会2025，届时其旗舰级新品骁龙8 Elite 2将揭开神秘面纱。而联发科也不甘示弱，计划于9月22日抢先发布其下一代顶级旗舰芯片天玑9500。
关于天玑9500，知名数码博主@数码闲聊站近日披露了更多核心参数。这款型号为MT6993的芯片，被誉为联发科迄今为止最强悍的手机芯片，采用台积电最新的3nm制程技术N3P打造。其CPU架构全面升级，包含1颗4.21GHz的Travis超大核、3颗3.50GHz的Alto大核以及4颗2.7GHz的Gelas中核。GPU方面，则集成了强大的Mali-G1-Ultra MC12。据透露，天玑9500在Geekbench 6多核测试中表现卓越，分数有望突破1.1万，甚至超越了苹果即将发布的A19 Pro芯片，与高通骁龙8 Elite 2不相伯仲。该芯片在移动端光线追踪技术上的表现同样抢眼，帧率预计可达100FPS以上，为手游玩家带来前所未有的流畅体验。
另据消息，vivo X300系列旗舰手机有望成为首批搭载天玑9500的机型，预计最快将于9月面市。该系列包含vivo X300、vivo X300 Pro以及vivo X300 Ultra三款不同定位的机型。其中，vivo X300主打小屏全能，配备了一块6.31英寸的1.5K直屏，采用先进的LIPO封装技术，屏幕边框极窄，并支持3D超声波指纹解锁和无线充电功能。而vivo X300 Pro则更加注重影像性能，搭载了一颗2亿像素的主摄像头（拥有1/1.4英寸的超大感光元件），辅以5000万像素的超广角镜头和同样5000万像素的IMX882 3X潜望式长焦镜头，旨在为用户带来更加卓越的摄影体验。
随着发布日期的临近，关于这两款芯片及其搭载机型的更多信息将陆续揭晓，科技爱好者们正翘首以待。
