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OpenAI携手博通自研AI芯片,台积电代工,预计2026年量产

   时间:2025-09-05 11:07:24 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

近期,据国外媒体报道,OpenAI正与博通携手打造其首款专用人工智能芯片。这款芯片将由台积电负责生产,并预计在2026年投入批量生产。

据悉,该芯片将专供OpenAI内部系统使用,并不对外销售。其主要目的是提升计算效率并缩减成本。一直以来,OpenAI主要依赖于英伟达的GPU来训练和运行其AI模型。然而,近年来,GPU供应短缺和成本攀升的问题日益凸显,促使OpenAI寻求供应链多样化。

值得注意的是,OpenAI曾有过自建晶圆厂的想法,但考虑到高昂的成本和漫长的建设周期,最终决定与博通和台积电合作,共同开发这款定制芯片。

博通的首席执行官陈福阳在最近的一次公开场合透露,公司已经从一位新客户那里获得了价值超过100亿美元的AI基础设施订单,尽管他并未透露这位客户的具体身份。这一消息引发了外界的广泛猜测,而OpenAI与博通的合作无疑为此增添了几分神秘色彩。

回顾去年10月,就有外媒报道指出,OpenAI已经悄然组建了一支由约20人组成的芯片开发团队。这支团队中不乏业界精英,其中包括曾参与谷歌Tensor人工智能处理器开发的首席工程师。

在资本市场上,博通的股价也受到了这一消息的积极影响。在周四的交易中,博通(NASDAQ:AVGO)的股价上涨了1.23%,收盘价为306.1美元,公司总市值约为1.44万亿美元。而在盘后交易中,博通的股价更是上涨了近5%。

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