华为在通用计算领域再传新动向，继昇腾芯片之后，官方正式披露了鲲鹏芯片的未来技术演进蓝图，涵盖多款高性能处理器的核心参数与发布时间节点。
根据规划，鲲鹏920芯片将于2024年第一季度面世。该产品采用64核心架构，并同步推出80核心/160线程的增强版本，支持HCCS高速互联技术，可显著提升多节点协同计算效率。这一代产品将重点优化基础算力与数据传输能力，为云计算、企业级应用等场景提供稳定支撑。
两年后，即2026年第四季度，鲲鹏950芯片将接力登场。该处理器在核心规模上实现跨越式升级，提供96核心/192线程及192核心/384线程双配置选项，并首次引入通算超节点架构与双线程灵犀核设计。通过硬件级线程调度优化，该芯片可同时满足高并发计算与低延迟响应的双重需求，适用于大规模分布式系统。
作为终极版本，鲲鹏960芯片计划于2028年第一季度量产。该产品采用差异化设计策略：高性能版本聚焦AI主机、数据库等单线程敏感场景，通过架构创新实现单核性能超50%的提升；高密度版本则配备不少于256核心/512线程的配置，专为虚拟化、容器化部署、大数据分析等需要并行处理的场景打造。这种双轨并行的产品策略，标志着华为在通用计算领域向专业化细分市场迈出关键一步。
