9月18日下午4时，寒武纪通过线上平台召开2025年半年度业绩说明会。董事长陈天石、副总经理叶淏尹及独立董事王秀丽共同出席，就公司经营状况、技术进展及市场传闻等问题与投资者展开交流。
此前发布的半年报显示，寒武纪上半年实现收入显著增长并成功扭亏，这一成绩引发市场高度关注。公司管理层指出，AI算力需求激增带动了芯片及软件平台业务扩张，技术积累的持续转化成为业绩拐点的重要支撑。值得注意的是，在股价大幅上涨前，市场上曾流传"寒武纪芯片出货量将达百万颗"的预测，引发投资者热议。
针对近期市场传闻，陈天石在沟通会上明确回应："关于公司载板订单、收入预测、新产品送样等网络信息均不属实。"他特别强调，投资者应以公司正式披露信息为准。关于40亿元定增资金的使用方向，陈天石透露将重点投向芯片研发、先进封装及软件平台建设，旨在构建从算法开发到应用部署的完整技术链条。
在业务落地方面，叶淏尹透露公司芯片已在运营商、金融、互联网等多个行业完成部署验证。针对存货增长问题，他解释称这是基于对大模型算力需求的积极预判，并已按照会计准则计提相应准备。当被问及与DeepSeek等企业的合作时，管理层表示持续关注国产芯片适配需求，但未披露具体合作细节。
技术迭代成为本次沟通会的核心议题。陈天石介绍，2025年上半年公司已完成智能处理器微架构及指令集的优化升级。新一代架构将重点提升自然语言处理、视频生成及垂直领域大模型的训练推理效率，在编程灵活性、性能功耗比等关键指标上实现突破。基础软件平台方面，训练软件新增大模型预训练支持功能，推理软件则在开源生态建设上取得重要进展。
对于投资者关心的研发进度，管理层表示下一代智能处理器将针对多模态大模型需求进行深度优化，预计在计算效率、能效比等方面带来显著提升。同时强调，所有产品信息均以公司正式公告为准，建议投资者理性看待市场传言。整场说明会持续近两小时，管理层就二十余个热点问题作出详细解答。
