在近日举办的ADVANCING AI 2025大会上，AMD正式披露了其下一代AI GPU的研发动向。该公司宣布将推出代号为“Helios”的AI机架系统，该系统将集成全新的Instinct MI450计算卡。AMD方面透露，Instinct MI450的AI推理性能将达到前代MI355X的十倍，同时在显存容量、内存带宽及横向阵列带宽等关键指标上，较竞争对手英伟达的Vera Rubin平台提升50%。
据行业分析机构TrendForce披露，AMD新一代产品的发布已引发英伟达的应对动作。为保持市场竞争力，英伟达近期向Vera Rubin的零部件供应商提出技术升级要求，计划将HBM4显存的传输速率从8Gb/s提升至10Gb/s，对应带宽将从2TB/s增至2.56TB/s。目前尚不确定供应商能否在短期内实现这一技术突破，但业内普遍认为SK海力士仍将在HBM4初期量产阶段占据主要供应地位，三星与美光的供货比例则需视后续产品验证结果而定。
作为AI服务器的核心组件，HBM4的技术规格持续成为行业焦点。基础裸片工艺对显存性能具有决定性影响，三星已于2024年启动技术升级，将其基础裸片制造工艺推进至4nm节点，预计今年末实现量产。该工艺可使显存最高传输速率达到10Gb/s，较SK海力士与美光遵循的JEDEC标准产品更具优势。从英伟达最新提出的技术要求来看，三星在HBM4早期市场竞争中可能占据有利地位。
尽管英伟达提出了更高的性能指标，但实际落地仍面临多重挑战。供应链能否保障稳定供货、功耗与成本是否可控等因素，都将影响技术升级的可行性。若提升性能导致综合成本过高，英伟达可能调整策略，包括针对不同产品平台采用差异化供应商方案，或根据零部件等级划分供货体系。分阶段实施技术升级也是备选方案之一，毕竟供应商选择策略将直接影响Vera Rubin平台的初期量产进度。
