在近期举办的2025年半年度业绩交流活动中，晶升股份的掌舵人李辉，身兼董事长与总经理二职，就半导体及相关行业的未来走向发表了独到见解。他指出，当前硅半导体行业已基本走出了库存积压的困境，呈现出稳健复苏的态势。
李辉透露，华虹、中芯等国内领先的芯片制造商正紧锣密鼓地规划并扩大产能，随着这些新建项目的逐步落地，对上游原材料的需求将迎来一波增长高潮。这不仅为硅半导体材料供应商带来了新的市场机遇，也预示着整个产业链将迎来更加活跃的发展阶段。
与此同时，光伏行业正经历一场深刻的变革，行业内部正通过调整策略、优化结构来应对过往的过度竞争，力求实现更加健康、可持续的发展。这一调整过程虽然充满挑战，但也为行业的长远发展奠定了坚实基础。
另外，碳化硅这一新兴材料领域也展现出勃勃生机。随着下游应用领域的不断拓展和创新，碳化硅材料的技术水平持续提升，市场需求也随之水涨船高。李辉认为，碳化硅行业的快速发展，将为相关产业链上的企业带来前所未有的增长动力。
