MediaTek近日正式推出新一代旗舰级5G智能体AI芯片——天玑9500，该芯片采用第三代3纳米先进制程工艺，集成全大核CPU架构、新一代GPU及双NPU单元，在性能、能效、AI计算及影像处理等领域实现突破性升级，为智能手机带来全方位体验提升。
在核心计算单元方面，天玑9500的CPU采用创新的全大核设计，包含1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核及4颗C1-Pro大核，配合矩阵运算指令集SME2与4通道UFS 4.1闪存架构，实现单核性能32%、多核性能17%的显著提升。能效表现方面，超大核在峰值性能下的功耗较前代X925降低55%，多核场景功耗下降37%，为持久高性能输出提供保障。
图形处理能力迎来质的飞跃。搭载的G1-Ultra GPU峰值性能提升33%，光线追踪渲染效率提升119%，并首次引入GPU Dynamic Cache动态缓存架构与天玑星速引擎-倍帧技术3.0。通过支持虚幻引擎5.6的MegaLights动态光照与5.5 Nanite微多边形技术，该芯片可实现手游画面流畅度与细节精度的双重突破，为移动端3A级游戏体验奠定基础。
AI计算领域，天玑9500采用双NPU架构设计，其中NPU 990的峰值算力较前代提升111%，支持4K分辨率文本生成图像及BitNet 1.58bit大模型运算，功耗降低56%。另一颗存算一体架构的NPU可实现AI模型常驻运行，为端侧AI应用提供持续算力支持，涵盖图像生成、场景理解等复杂任务。
影像系统方面，Imagiq 1190影像处理器支持2亿像素直出、4K 60帧人像视频拍摄及双轨防抖技术，通过多帧合成与AI降噪算法，显著提升暗光环境下的成像质量与动态抓拍能力。通信技术层面，芯片集成Wi-Fi 7、AI通信节能、智能选网与高精度定位功能，在5G与Wi-Fi双模连接下实现功耗优化，提升网络切换效率与定位精度。
据行业消息，首批搭载天玑9500芯片的智能手机产品预计将于2025年第四季度进入市场，届时消费者可体验到该芯片在性能、能效与AI应用层面的全面升级。
