第四届GMIF2025创新峰会在深圳万丽湾酒店落下帷幕，这场以“AI应用，创新赋能”为主题的盛会，吸引了全球存储产业链上下游的领军企业、技术专家与行业领袖齐聚一堂，共同探寻AI浪潮下存储技术的演进方向与产业机遇。峰会期间，三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官Kevin Yoon发表了题为《智构AI未来：开启内存与存储新纪元》的主题演讲，深入剖析了AI时代存储技术面临的挑战与突破路径，并重磅发布多项前沿解决方案。
Kevin Yoon在演讲中指出，AI技术正经历从生成式AI向智能体AI（Agentic AI）的跨越，并最终迈向物理AI（Physical AI）的演进。当前，行业已正式步入Agentic AI阶段，这类具备自主推理与决策能力的智能体技术，在生成式AI的基础上，需维持多种状态并在无显著延迟的情况下使用工具，从而推动全球数据量与计算需求呈爆发式增长。他强调，在Agentic AI推理过程中，数据需更长时间留存以获取最优结果，这直接导致内存容量需求激增。数据中心正加速向数据密集型计算方式转型，存储技术已从后台支撑设施跃升为决定AI系统效率与可扩展性的核心环节。传统存储架构面临带宽需求指数级攀升、功耗触及物理上限、延迟控制难度加大等多重挑战，内存层级结构亟须重构以适配新一代智能基础设施需求。
针对AI服务器对高带宽的迫切需求，Kevin Yoon公布了三星在下一代内存技术上的突破性进展：行业首款24Gb容量GDDR7产品已实现量产，并与领先GPU合作伙伴达成深度协同。该产品融合尖端制程工艺与优化电路架构，传输速率高达42.5Gbps，相比上一代产品能效提升超30%，为AI训练与图形渲染提供了关键支撑。同时，为解决DRAM的容量限制，计算快速链路（CXL）内存扩展器作为潜力解决方案正在兴起。作为全球首个推出CXL产品的企业，三星自2021年起持续引领技术与生态发展，目前已实现DDR基CXL 2.0产品规模化量产。Kevin Yoon透露，随着CXL 3.0时代到来，三星正开发支持多服务器实时内存共享的新型设备，计划于明年推出兼容CXL 3.1与PCIe Gen 6.0的CMM-D解决方案，未来更将实现近内存处理引擎等全功能支持，以进一步提升数据中心的灵活性与扩展性。
在存储领域，Kevin Yoon围绕高性能、高密度、热控制三大核心维度，系统阐述了三星的技术布局与产品路线图。性能方面，针对PCIe接口代际升级带来的技术挑战，三星通过优化NAND与控制器协同设计，即将于2026年初推出PCIe Gen6 SSD产品PM1763。该产品在25W功耗限制下实现性能翻倍提升，能效比提升1.6倍，完美适配GPU密集型AI计算场景。高密度存储领域，三星展现了行业领先的技术实力：2025年已推出128TB U.2接口SSD产品，2026至2027年更计划推出1T厚度的EDSFF形态产品，实现Gen5平台256TB、Gen6平台512TB的超高容量突破。这一系列突破得益于三星先进的32层堆叠封装技术，结合EDSFF形态的轻薄设计优势，可在有限空间内实现存储密度与能效的双重优化。针对高性能存储带来的散热挑战，Kevin Yoon表示三星正从传统风冷向液冷等直接冷却技术转型。通过将E1.S 8TB SSD厚度从15T缩减至9.5T等形态优化，结合冷板与外壳间热阻最小化设计，确保下一代存储产品在满负荷运行时的系统稳定性。
面对AI推理场景中对小数据块快速访问的需求，三星提出了“内存级存储（Memory Class Storage）”这一全新技术品类，旨在突破传统存储与计算间的性能鸿沟。该技术以GPU主动直接存储（GIDS）为典型应用，通过GPU与存储的直接数据交互，大幅降低系统延迟。三星正在研发第七代Z-NAND技术，这款面向GIDS场景优化的存储介质，其第三代产品将实现远超行业标准的吞吐量表现，在保持超高性能的同时最大化能效。Kevin Yoon强调，内存级存储将重新定义AI推理的响应速度标准，为实时智能应用提供关键支撑。
峰会期间，除了对AI时代下存储技术的演进与生态共建进行深入探讨，还对存储领域过去一年涌现的杰出企业、创新技术、优秀方案等进行了评优，并重磅发布评选结果。作为行业领军者，三星半导体在DRAM与NAND领域持续实现重大技术迭代，荣获“杰出存储技术引领奖”。评委会特别指出，面对AI爆发对高带宽、高能效存储的迫切需求，三星率先实现HBM、DDR5、LPDDR5X及高层堆叠3D NAND等前沿技术的规模化量产与应用，极大地加速了大模型训练、数据中心基础设施升级及高端智能终端创新，为全球客户提供了坚实的技术底座。
Kevin Yoon在演讲结尾表示，三星通过内存与存储领域的全栈创新，不仅致力于解决AI时代的数据管理难题，更旨在解锁AI技术的全部潜能。未来，三星将持续突破技术极限，与全球合作伙伴共建存储生态，共同开启AI赋能的智能未来。
此次获奖，是对三星半导体通过持续研发投入重塑存储性能边界、赋能全球数字化进程的充分肯定。三星半导体表示，将继续引领存储技术创新，为产业链上下游提供尖端解决方案，推动AI应用广泛落地。
