针对近期市场流传的与英特尔合作或投资相关传闻，台积电方面正式作出澄清，明确表示未与对方就资本注入或技术协作展开任何实质性谈判。此前多家外媒曾报道，英特尔正积极寻求通过股权合作或战略投资的方式，与全球最大晶圆代工厂商建立更紧密的产业联盟。
这并非两家芯片巨头首次陷入合作传闻。据行业记录显示，近三年间已累计出现七次类似报道，但台积电每次均通过官方渠道予以否认。分析人士指出，这种持续性的猜测源于半导体产业格局的深刻变革——传统IDM模式与专业代工模式的边界日益模糊，催生出复杂的竞合关系。
英特尔近期在资本运作层面动作频繁。公开资料显示，软银集团上月宣布向其注资20亿美元，主要用于7纳米以下先进制程的研发。更引人注目的是，英伟达本月早些时候披露将以50亿美元战略投资英特尔，双方计划在PC处理器与数据中心芯片领域开展联合研发，这项合作被视为改变x86架构生态的重要尝试。
在技术路线方面，英特尔正面临关键抉择。公司首席执行官陈立武在近期财报会议上坦言，若无法在2026年前赢得主流云服务厂商的订单，将考虑取消14A制程及后续节点的开发计划。该制程作为英特尔重返技术领先地位的核心战略，其研发进度直接关系到公司能否在2027年实现晶圆代工业务的盈亏平衡。
行业观察家认为，台积电的谨慎态度源于多重考量。财务层面，英特尔代工业务连续五年亏损，累计投入超过300亿美元仍未实现盈利。战略层面，作为同时具备设计能力和代工产能的IDM厂商，英特尔在3纳米以下制程可能成为台积电的直接竞争对手。这种既是对手又是潜在合作伙伴的复杂关系，使得任何深度协作都充满商业风险。
半导体产业研究机构TechInsights最新报告显示，全球晶圆代工市场集中度持续提升，台积电以62%的市场份额保持绝对领先。这种市场格局下，任何技术合作都可能引发客户对供应链安全的担忧，特别是当合作方本身具备完整芯片制造能力时，这种顾虑将更为显著。
