在特斯拉近日举行的三季度财报分析师电话会议上，CEO马斯克透露了关于公司自研AI芯片的最新进展。他表示，台积电和三星电子将共同为特斯拉代工新一代AI5芯片，此前外界曾认为该芯片将完全由台积电生产。
马斯克详细介绍了AI5芯片的研发背景。他指出，这款芯片是特斯拉自研人工智能硬件的全面升级，其设计借鉴了此前在车辆和数据中心中应用的AI4芯片的经验。据他透露，AI5在某些关键性能指标上比AI4提升了40倍，标志着特斯拉在硬件研发领域取得了重大突破。
在谈及与英伟达的合作时，马斯克明确表示，特斯拉并不打算取代英伟达在AI芯片市场的地位。他解释说，特斯拉的数据中心目前同时使用AI4和英伟达的芯片，这种混合使用模式有助于优化整体性能。他还提到，如果未来AI5芯片的产量过剩，特斯拉会考虑将其应用于数据中心。
马斯克进一步阐述了特斯拉在芯片研发上的独特优势。他强调，与英伟达需要满足多个客户的需求不同，特斯拉只需要专注于满足自身的需求。这种单一客户模式使得特斯拉在芯片设计和优化过程中能够消除不必要的复杂性，从而大幅提升研发效率。
他还特别指出，特斯拉在芯片研发上的专注度为其带来了巨大的竞争优势。通过为单一客户设计芯片，特斯拉能够更精准地把握需求，从而在硬件性能和成本控制上实现更好的平衡。这种策略不仅有助于提升特斯拉产品的竞争力，也为未来自动驾驶技术的发展奠定了坚实基础。
