全球半导体产业近期迎来新一轮价格波动，作为成熟制程晶圆代工领域的龙头企业，联华电子（联电）日前向其供应链合作伙伴发出重要通知，要求自2026年起对关键原材料实施至少15%的价格下调。这一举措被视为行业结构调整的重要信号，标志着成熟制程市场将进入新的竞争阶段。
据供应链人士透露，联电此次价格调整主要涉及硅晶圆、光罩/掩膜版以及特种气体等半导体制造核心耗材。作为全球最大的纯成熟制程代工厂商，联电的决策往往被视为行业风向标，其供应链管理策略直接影响上下游企业的经营策略。
业内分析指出，此次降价要求背后反映的是当前半导体市场的供需格局变化。尽管消费电子、工业控制及汽车电子领域已完成库存调整，但终端需求复苏力度仍弱于预期。与此同时，全球成熟制程产能在过去两年持续扩张，导致市场供应能力大幅提升，供需失衡压力逐渐显现。
值得注意的是，联电在通知中明确将价格合作纳入未来产能分配的评估体系。这意味着供应商的配合程度将直接影响其获得的订单规模，这种"以价换量"的策略或推动整个供应链的成本重构。有行业专家表示，头部企业的价格调整往往引发连锁反应，中小型代工厂可能被迫跟进，进而加速行业洗牌。
当前半导体市场呈现明显的结构性分化特征，先进制程领域持续保持技术竞争，而成熟制程市场则转向成本控制与产能优化。联电此次主动调整供应链价格体系，既是对市场现状的应对，也为后续可能的价格竞争预留了操作空间。随着2026年时间节点的临近，半导体材料市场或将迎来新一轮的议价周期。
