国内半导体设备领域迎来重大突破。微导纳米近日宣布，其自主研发的国内首台量产型High-k原子层沉积（ALD）设备已成功应用于集成电路制造前道生产线。该设备攻克了高介电常数栅氧层薄膜工艺这一制约国内集成电路产业发展的关键技术瓶颈，为突破关键制程节点提供了核心装备支撑，标志着我国在半导体核心工艺装备领域实现重要跨越。
在化学气相沉积（CVD）设备领域，该公司同样取得突破性进展。其研发的硬掩膜CVD设备成为国内首批通过产业链核心厂商量产线验证的国产装备，有效填补了国内在该关键工艺环节的技术空白。这一成果不仅提升了国产设备在半导体制造中的应用比例，更为国内产业链自主可控提供了重要保障。
技术覆盖方面，微导纳米已形成多领域技术布局。其核心解决方案可精准匹配逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体及新型显示等领域的薄膜沉积需求，覆盖从基础工艺到前沿技术的全链条应用场景。通过持续优化半导体先进制程薄膜工艺，公司正推动国内半导体产业向新架构、新器件方向加速演进。
作为国内半导体设备创新的引领者，该公司始终聚焦前沿技术攻关。其研发的工艺解决方案不仅满足了国内先进半导体技术的迭代需求，更通过产学研用深度融合，构建起覆盖设备研发、工艺验证到量产应用的完整创新体系，为推动我国半导体产业高质量发展注入强劲动能。
