第八届中国国际进口博览会近日在上海举行。作为进博会的“全勤生”，高通公司连续第八次参加进博会，展示与分享在前沿技术与协同创新赋能下，高通与中国产业“新朋老友”的最新合作成果和未来图景。特别是智能体在终端侧的落地应用，给观众们带来了新的应用体验。
本次进博会期间，高通与面壁智能合作，在搭载第五代骁龙8至尊版的终端上落地新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术。通过这一合作，面壁智能推出的AgentCPM能“看懂”屏幕并执行操作，通过与高通规划器(Orchestrator)融合，智能体能够灵活应对各类场景，展现出更贴近用户真实使用场景的理解与操作能力。
高通在AI领域的布局还体现在与终端厂商的深度协同合作中。以荣耀为例，基于高通提供的先进的“低比特”量化软硬件协同能力，荣耀端侧VLM大模型在推理性能、功耗及内存占用等方面更为高效。同时，荣耀引入高通向量检索技术，大幅提升和优化混合检索和纯向量检索两个场景下的检索性能，并应用在一语搜索、一语跨端传送、一语AI搜图、一语追色等典型的YOYO智能体体验上，持续为用户带来更多的智能体体验。这些技术融合不仅加速了AI应用的普及，也印证了“AI是新的用户界面”这一趋势。
此外，高通还积极与产业伙伴持续完善AI产业生态。今年9月，高通联合中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀等众多合作伙伴共同启动了“AI加速计划”，加速推动智能体AI体验扩展到智能手机及各类终端，赋能全新的AI功能，并与AI模型提供商和开发者深度合作，共同探索更多应用场景，推动AI规模化落地，助力产业迈向智能化新阶段。
