近日，知名数码领域博主数码闲聊站透露，高通公司即将推出的下一代旗舰级芯片骁龙8 Elite Gen6（以下简称骁龙8E6）将推出两个版本，分别为标准版与Pro版。其中，标准版芯片型号定为SM8950，Pro版则为SM8975，两款芯片均采用台积电最新的N2P（2纳米）工艺制造。
据该博主介绍，骁龙8E6的主要竞争对手为联发科天玑9600。与高通双版本策略不同，联发科此次仅推出一款芯片，其性能定位介于骁龙8E6标准版与Pro版之间，且采用Arm架构设计。
与上一代骁龙8E5相比，骁龙8E6系列的最大升级在于工艺制程。该系列芯片从台积电3纳米工艺跃升至2纳米工艺，成为高通首款采用2纳米制程的手机芯片，这也意味着安卓阵营将正式迈入2纳米时代。
在架构设计方面，骁龙8E6系列进行了显著调整。其CPU架构从原有的2+6核心配置改为2+3+3核心设计，其中Pro版还将支持LPDDR6内存规格，进一步提升性能表现。
按照行业惯例，骁龙8E6系列芯片预计将于明年9月正式发布。有消息称，小米18系列手机有望成为该芯片的首发搭载机型。
值得注意的是，近期内存与闪存市场价格出现大幅上涨，叠加2纳米工艺制程带来的成本提升，业内人士预计骁龙8E6系列旗舰芯片的终端产品价格或将迎来新一轮上调。
