AMD近日发布的2025年第三季度财报显示，公司不仅在营收方面交出优异答卷，更在技术领域取得重大突破。其第六代AMD EPYC（霄龙）处理器代号"Venice"（威尼斯）的研发进程引发行业高度关注，该产品采用台积电最先进的2nm制程技术，预计将于2026年正式投入市场。
在财报会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士详细介绍了项目进展。她透露，基于Zen 6架构的威尼斯处理器已进入实验室验证阶段，实际测试数据显示，该产品在性能表现、能效比和运算密度等核心指标上，较前代Zen 5架构的都灵系列实现显著提升。这一突破性进展得益于台积电2nm制程技术的加持。
今年4月，AMD与台积电共同宣布完成重要里程碑——威尼斯处理器成为全球首款采用台积电2nm（N2）制程技术完成流片的高效能运算（HPC）产品。当时双方高管共同展示了Venice CCD芯片，这一合作成果标志着半导体制造技术的新高度。
据技术资料显示，台积电的N2制程采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管结构，在恒定电压条件下可实现24%-35%的功耗降低，同时性能提升达15%。与上一代3nm级（N3）制程相比，晶体管密度提高1.15倍，这些技术优势为威尼斯处理器的性能跃升提供了坚实基础。
行业分析指出，AMD此次技术布局具有战略意义。威尼斯处理器不仅在研发进度上领先英特尔同级别产品，更有望早于苹果等传统台积电最新节点客户推出商用产品。这种时间优势可能帮助AMD在数据中心和高性能计算市场占据更有利地位。
目前，AMD和台积电均未透露威尼斯处理器的具体性能参数，但多方信息显示，该产品将主要面向云计算、人工智能和科学计算等对算力要求极高的领域。随着2026年上市日期的临近，半导体行业正密切关注这款革命性产品的实际表现。
