近日，华润微电子在2025年投资者开放日暨新品发布会上宣布，公司正积极把握功率半导体与智能传感器领域的结构性机遇，以应对全球产业格局从“全球化分工”向“多元化发展”的转变。董事长何小龙在主题演讲中表示，华润微电子将坚持IDM模式，以“十五五”战略为核心，通过硅基产品、化合物半导体和传感器三大业务板块的协同发展，构建“算能—传输—感知”全链条生态体系，逐步提升一体化产品比例，推动企业从传统器件供应商向系统级解决方案提供商转型，助力半导体产业迈向高质量发展新阶段。
会上，华润微电子各业务条线负责人详细介绍了公司在多个关键领域的创新成果。针对AI数据中心和新能源汽车市场，公司推出了IGBT、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）功率器件，这些产品具备高效能和可靠性，能够满足高功率应用场景的需求。同时，面向多电机控制与机器人关节领域，华润微电子发布了高性能微控制器（MCU）和智能功率模块（IPM），为工业自动化和智能装备提供核心支撑。公司还推出了新型闭环MEMS加速度计和光耦系列产品，以高精度、低噪声的特性，服务于精密测量和工业控制等高端市场。
在先进制造与封装技术方面，华润微电子首次公开了多项突破性进展。公司成功研发40纳米高端掩模工艺，显著提升了芯片制造的精度和效率；车规级功率模块的推出，标志着公司在汽车电子领域的布局进一步深化；系统级扇出封装技术的发布，则为高密度集成和微型化设计提供了创新解决方案。这些技术的落地，不仅增强了华润微电子的核心竞争力，也为全球半导体产业链的多元化发展贡献了重要力量。
