在人工智能芯片领域，谷歌的TPU芯片作为“非英伟达阵营”的重要代表，近期备受业界关注。有消息称，meta正考虑在其自有数据中心部署TPU芯片，这一动向进一步凸显了TPU在AI硬件市场中的地位。
在TPU芯片的供应链中，HBM内存是关键组件之一。尽管英伟达目前仍是HBM内存的最大采购方，但来自AI专用集成电路（ASIC）的HBM内存需求正在快速增长，其收入占比日益提升。在这一背景下，三星电子与SK海力士在HBM内存供应领域的竞争愈发激烈。
据韩媒报道，三星电子凭借下半年的出色表现，预计全年对谷歌TPU芯片的HBM内存供应占比将达到60%。这一成绩的取得，得益于三星对其HBM3E核心组件——1a纳米DRAM的重新设计。通过优化设计，三星成功解决了该组件的发热问题，从而提升了产品性能和稳定性。
此前，SK海力士在今年上半年曾向谷歌TPU芯片供应了更多HBM内存，但三星电子通过下半年的发力，成功扭转了局面。这一变化不仅反映了三星在技术研发上的实力，也显示了其在市场竞争中的灵活性和应变能力。随着AI技术的不断发展，HBM内存的需求将持续增长，三星与SK海力士之间的竞争也将更加激烈。
