在近期举办的2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD－Expo 2025）上，重庆两江新区企业重庆物奇微电子股份有限公司凭借其创新成果成为焦点。该企业携全系列数传Wi－Fi芯片亮相展会，其中自主研发的高端Wi－Fi6 AP芯片WQ9301引发广泛关注。
作为集成电路行业历史最悠久的盛会之一，ICCAD－Expo的规模持续扩大。本届展会汇聚了超过2000家国内外企业，6000余位行业专家齐聚一堂，共同探讨集成电路产业的发展方向。物奇微电子通过系统级SoC方案和终端应用产品的展示，全面呈现了其在短距通信领域的技术实力，涵盖IPC、云电脑、企业级路由、机顶盒、中继器等多元化应用场景。
物奇微电子以Wi－Fi4芯片为市场切入点，逐步突破高端Wi－Fi芯片在射频、基带和系统集成方面的技术瓶颈。继推出STA Wi－Fi6芯片（WQ9101／WQ9201系列）后，企业成功研发出更具挑战性的Wi－Fi6 AP芯片WQ9301。这款芯片的诞生，标志着国产数传Wi－Fi芯片在自主化进程中迈出关键一步，有效打破了海外巨头在高端市场的垄断格局。
WQ9301芯片作为物奇首款高端Wi－Fi6 AP产品，其技术突破具有战略意义。在千兆宽带、智慧家庭网络和工业互联网等场景中，Wi－Fi6技术已成为核心基础设施。而AP芯片作为路由器的"神经中枢"，不仅承担着将有线宽带转化为无线信号的关键任务，更在移动网络连接安全领域发挥着重要作用。该芯片的研发难度和投入均居行业前列，其成功量产标志着国产芯片在核心技术领域取得重要进展。
目前，WQ9301芯片已通过行业权威认证和国产化评估，并与合作伙伴共同构建了全国产化的Wi－Fi AP解决方案。在展会现场，该芯片的产业化应用案例吸引了众多专业观众驻足咨询。物奇微电子副总裁庞功会在专题演讲中透露，企业正加速推进Wi－Fi7技术的研发工作，未来将持续拓展在高性能无线连接领域的技术布局。
通过持续的技术创新和产业协同，物奇微电子正在重塑国产Wi－Fi芯片的市场格局。其研发成果不仅提升了国内企业在高端通信芯片领域的竞争力，更为智慧家庭、工业互联网等新兴产业的发展提供了坚实的技术支撑。
