科技行业分析师蒲得宇近日发布研究报告称，英特尔有望自2028年起为苹果部分非Pro版iPhone提供芯片代工服务。根据这份报告，英特尔计划采用14A制程工艺生产相关芯片，但未披露具体合作细节。按照技术路线图推测，三年后英特尔可能为iPhone 20系列中的标准机型供应A22芯片。
据行业观察，苹果仍将保持芯片设计自主权，继续主导A系列芯片的研发工作。英特尔的参与范围预计仅限于代工生产环节，与台积电形成并行供应体系。这种分工模式意味着苹果将分散芯片制造风险，同时维持对核心技术的掌控。
另一位分析师郭明錤此前预测，英特尔可能在2027年中期开始为苹果部分Mac和iPad提供低端M系列芯片。该预测指出，苹果看中英特尔18A制程工艺的技术优势，认为这是北美地区首个具备量产能力的2纳米以下先进制程节点。这一动向显示苹果正逐步扩大芯片供应链多元化布局。
回顾双方合作历史，英特尔与苹果曾建立长期战略伙伴关系。2006至2020年间，苹果电脑全面转向英特尔X86架构处理器，完成从PowerPC平台的过渡。在移动设备领域，英特尔也曾为iPhone 7至iPhone 11系列提供基带芯片组件。这些合作经历为当前潜在的技术合作奠定了基础。
当前全球半导体产业格局正经历深刻调整，先进制程竞争日益激烈。苹果作为终端设备巨头，通过引入新供应商的举措，既可缓解供应链集中风险，也能对现有合作伙伴形成制衡。这种策略调整或将引发芯片制造领域的连锁反应，值得持续关注。
