亨通光电（600487.SH）近日在投资者关系活动中披露了其在光通信领域的多项技术突破与产品布局，覆盖无线前传、政企网络、宽带接入及算力中心等核心应用场景，同时加速推进下一代高速光互联技术的研发进程。
针对无线前传市场，公司已形成覆盖10G至50G速率的全系列CWDM彩光模块及BIDI模块解决方案，可满足5G基站密集组网需求。在政企网络领域，其产品矩阵进一步扩展，不仅提供基于彩光架构的1.25G至50G全速率CWDM模块，还推出PON架构下的企业级光模块产品，为智慧园区、数据中心互联等场景提供定制化支持。
宽带接入市场方面，亨通光电发布GPON/XGPON/XGSPON三模合一的COMBOPON OLT模块，实现单端口支持多代PON技术共存。特别在50G PON“万兆光网”赛道，公司率先推出非对称光模块产品，采用紧凑型混合封装设计，兼容SFP-DD标准接口，标志着其在下一代光接入技术领域完成关键布局。
算力中心互联场景成为另一重点发力方向。公司现已具备从10G到400G全速率AOC有源光缆及高速光模块的量产能力，同时启动CPO（共封装光学）先进封装技术研发，通过光电芯片深度集成降低信号损耗，为超大规模数据中心提供更低功耗、更高密度的互连解决方案。相关技术储备已进入工程化验证阶段，预计将随AI算力需求增长加速落地。
市场分析人士指出，亨通光电通过构建“场景化+全速率”的产品体系，在光模块领域形成差异化竞争优势。其技术路线既覆盖当前主流市场需求，又提前布局CPO等前沿方向，有望在光通信产业升级周期中占据有利位置。公司方面表示，将持续加大研发投入，推动光电子集成技术向更高带宽、更低功耗方向演进。
