在2025地平线技术生态大会上，地平线创始人兼CEO余凯以“向高同行”为主题发表演讲，重点介绍了高阶智能驾驶技术的普及路径与下一代计算架构的布局。其中，第四代BPU架构“黎曼”的发布成为全场焦点，该架构通过四大核心突破重新定义了智能驾驶芯片的性能标准。
“黎曼”架构实现了算力与能效的双重跃升：关键算子性能较前代提升10倍，高精度算子支持数量增长超10倍，同时支持TensorVector全浮点计算模式。针对大语言模型优化设计的架构使能效提升5倍，这些特性使其成为高阶智驾系统的理想计算平台。该架构将率先应用于征程7系列芯片，计划于2026年启动量产装车，为L4级自动驾驶提供算力支撑。
市场落地方面，地平线HSD高阶智驾系统自11月18日量产以来表现强劲。首批搭载该系统的星途ET5与深蓝L06车型，在两周内激活量突破1.2万辆。更值得关注的是，基于单颗征程6M芯片的城区辅助驾驶方案即将进入量产阶段，这套方案通过算法优化与硬件协同，将高阶智驾功能下探至10万元级市场。博世、卓驭、轻舟智航等企业已成为首批量产合作伙伴，共同推动技术普惠化进程。
芯片出货量数据印证了市场认可度：地平线征程系列芯片累计量产突破1000万颗。公司宣布未来3-5年将联合生态伙伴，重点攻克城区辅助驾驶量产难题，目标实现千万套级装车规模。这一战略布局不仅涉及硬件迭代，更涵盖从感知算法到决策规划的全栈技术协同，旨在构建完整的智能驾驶生态体系。
