特斯拉自动驾驶技术的硬件升级迎来关键进展，其下一代专用芯片AI5的量产计划正加速推进。作为特斯拉指定的两家芯片供应商之一，三星电子近期在美国启动大规模技术团队组建工作，为AI5芯片的量产铺路。据行业消息，三星已为客户工程团队招募多名资深工程师，重点攻克晶圆代工环节的技术难题，确保新制程工艺的良品率稳定。
在制造工艺选择上，三星与另一供应商台积电形成差异化竞争。台积电将采用3纳米制程技术生产AI5芯片，而三星则计划以更先进的2纳米制程进行试产。这种技术路线差异源于两家代工厂对芯片设计的不同实现方式，特斯拉CEO埃隆·马斯克特别强调，尽管工艺路径不同，但最终产品的功能表现必须完全一致。这种技术对标要求不禁让人联想到2015年苹果A9芯片的代工争议，当时不同厂商生产的芯片在性能表现上出现可感知差异。
AI5芯片被定位为特斯拉自动驾驶生态的核心硬件，其应用范围不仅限于新一代自动驾驶系统，还将扩展至Optimus人形机器人项目及车载人工智能功能模块。当前特斯拉车辆搭载的AI4芯片（原HW4）将逐步被替代，马斯克透露AI5在运算性能上实现质的飞跃：运算速度较前代提升40倍，原始算力增长8倍，内存容量扩大9倍，单位能耗效率更达到前代的3倍。这位科技企业家将其形容为"改变游戏规则的技术突破"。
量产时间表显示，AI5芯片将于2026年启动小批量装车测试，大规模量产需等到2027年。值得注意的是，特斯拉的芯片迭代计划并未止步于此，马斯克在技术分享会上透露，代号AI6的下一代芯片已进入研发阶段，预计2028年中期即可投入生产。这种持续的技术迭代节奏，凸显出特斯拉在自动驾驶硬件领域的长期战略布局。
行业分析师指出，特斯拉同时选择三星与台积电作为芯片供应商，既分散了供应链风险，也通过技术竞争推动代工厂突破工艺极限。特别是三星2纳米制程的试产计划，若能成功验证其先进工艺的量产可行性，将重塑全球高端芯片制造格局。随着AI5芯片量产临近，特斯拉自动驾驶技术的商业化落地进程有望进一步提速。
