电动汽车制造商Rivian近日宣布推出自主研发的AI芯片、新一代车载计算平台及自动驾驶软件架构，计划通过垂直整合技术栈降低对英伟达等外部供应商的依赖。这一战略调整引发市场关注，但股价在技术发布会后一度下挫10%，反映出投资者对自研芯片商业化的谨慎态度。
据披露，Rivian为2026年上市的R2 SUV开发了名为RAP1的专用自动驾驶芯片，采用多芯片封装技术实现每秒205GB的内存带宽。两颗RAP1芯片组成的Autonomy Compute Module 3系统，处理能力达到每秒50亿像素，较现有车型使用的英伟达Orin平台提升四倍。该公司同时宣布将在新车型上搭载新型激光雷达传感器，形成多传感器融合方案。
在商业模式创新方面，Rivian推出名为"Autonomy+"的订阅服务，提供两种付费模式：一次性支付2500美元或每月49.99美元。该服务将分阶段升级功能，初期支持高速公路自动驾驶，后续逐步扩展至城市道路。对比特斯拉FSD高达8000美元的一次性收费和99美元月费，Rivian的定价策略明显更具竞争力。
公司CEO RJ Scaringe强调，自研芯片不仅带来性能跃升，更使每辆车硬件成本降低数百美元。他特别指出激光雷达成本已大幅下降："这个曾经昂贵的组件，现在仅占整车成本的很小比例。"这种技术路线与特斯拉坚持的纯视觉方案形成鲜明对比，后者认为激光雷达会增加不必要的成本负担。
尽管展示出雄心勃勃的技术路线图，市场反应却相对冷淡。发布会当日股价在短暂回升后持续走低，最终收跌6.8%。分析人士指出，投资者担忧自研芯片的研发风险及量产时间表——R2车型初期交付版本将暂不配备新硬件，自动驾驶功能需等到2027年通过软件更新逐步解锁。
现有车型的自动驾驶能力升级计划已提上日程。基于Large Driving Model的"Universal Hands Free"系统将在未来几周推送，使辅助驾驶覆盖道路里程从13.5万英里扩展至350万英里。但该系统仍需驾驶员保持注意力，与特斯拉FSD的免手变道等功能存在差距。明年推出的点到点导航版本将具备自动变道能力，但仍需驾驶员监督。
这家2021年完成美股最大IPO之一的电动车企，正面临产能爬坡和资金压力的双重挑战。其伊利诺伊工厂今年预计产量不足5万辆，较设计产能存在较大差距。不过大众集团近期承诺的近60亿美元合资项目，为Rivian的软件技术研发提供了资金支持。公司表示已从特斯拉、苹果等科技企业招募大量人才，加速自动驾驶技术的突破。
在技术授权方面，Rivian展现出开放态度。Scaringe透露正在与潜在合作伙伴洽谈系统授权事宜："我们构建的平台具有高度扩展性，未来完全可能成为对外授权的技术底座。"这种商业模式若能落地，将帮助公司分摊研发成本，同时扩大技术影响力。
当前自动驾驶领域呈现两极分化态势：特斯拉坚持纯视觉路线并率先实现城市道路辅助驾驶，而Waymo等企业则通过激光雷达方案推进Robotaxi商业化。Rivian选择中间路线，试图通过多传感器融合实现性能与成本的平衡。其L4级自动驾驶目标若能实现，将使乘客在常规路况下可在车内自由活动，这被视为行业发展的关键里程碑。
