香港联交所最新披露的信息显示，国产GPU领域迎来重要进展，壁仞科技已顺利通过上市聆讯，有望成为首家登陆港股市场的国产GPU企业。这家成立于2019年的智能计算解决方案提供商，凭借自主创新的技术路线，在短短六年内构建起覆盖芯片设计、软件平台到集群部署的完整技术体系。
根据公开资料，壁仞科技的核心产品矩阵已形成清晰布局：壁砺106和壁砺110芯片累计销量突破1.2万颗，壁砺166系列于今年正式推出，而面向数据中心市场的旗舰产品壁砺20X系列计划2026年实现商业化，边缘计算领域的壁砺30X/31X系列则定档2028年。这种"三代同堂"的产品规划，展现出企业技术迭代的强劲动能。
财务数据显示，公司营收呈现爆发式增长态势，从2022年的49.9万元跃升至2024年的3.37亿元，年复合增长率达2500%。尽管目前仍处于亏损阶段，但研发投入占比持续优化，2025年上半年研发费用为5.72亿元，占营收比例较前两年显著下降。这种"高投入-高增长"的发展模式，在半导体行业早期发展阶段具有典型特征。
技术突破方面，壁仞科技创造了多项行业里程碑：全球首创四种异构芯片混合训练大模型技术，率先完成光互连技术商用部署，成为国内申请GPGPU专利最多的企业。其自主研发的BIRENSUPA软件平台，通过分层架构设计实现了与主流AI框架的无缝对接，为开发者提供了高效易用的工具链。
在市场拓展层面，企业采取"垂直行业深耕"策略，与三大电信运营商建立深度合作。2024年成功交付的南京1024-GPU智能计算集群项目，标志着其产品在大规模商用场景得到验证。客户结构显示，前五大客户贡献了超九成营收，主要集中于ICT、数据中心及AI解决方案领域，这种集中度既体现行业特性，也暗示市场拓展空间仍待突破。
人才储备构成企业核心竞争力，研发团队占比达83%，其中78%拥有硕士及以上学历，超210名核心成员具备十年以上行业经验。这种"高学历+高经验值"的团队配置，在半导体设计领域具有显著优势。资本层面，企业已完成多轮融资，2025年8月估值达209.15亿元，投资者阵容涵盖国资平台、产业资本和知名风投机构。
当前中国智能计算芯片市场呈现"双雄争霸"格局，前两大厂商占据94.4%市场份额。壁仞科技凭借0.16%的市场占有率跻身行业前列，预计2025年将提升至0.2%。随着国产替代进程加速，国内企业市场份额有望从2024年的20%扩张至2029年的60%，这为壁仞科技提供了重要的市场机遇。
面对激烈的市场竞争，企业正在构建"1+1+N+X"技术战略体系：以统一GPU架构为核心，搭载自主软件平台，衍生出多款专用芯片，最终形成覆盖云端到边缘的完整产品线。这种技术路线既保证了核心技术的自主可控，又通过模块化设计提升了产品迭代效率，为应对快速变化的市场需求提供了技术保障。
