近日，一场聚焦半导体产业创新发展的行业盛会在上海前滩华尔道夫酒店盛大举办。此次活动由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟提供协助，爱集微负责承办。活动以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为核心主题，深入探讨人工智能与大模型在半导体领域的深度应用与落地实践。
活动期间，备受瞩目的IC风云榜颁奖典礼同步举行。该奖项聚焦中国集成电路产业，旨在挖掘具有卓越经营智慧的企业。评选过程严格遵循市场、学研、资方、品牌等多维度数据，秉持客观、公正、公开原则，历经公开征集、自愿申报、专家评审等环节，最终遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌。这一奖项凭借开放的国际视野与科学的评选标准，为半导体企业创新发展注入动力，已成为中国IC产业的重要风向标。
2026年的IC风云榜在延续专业评选体系的基础上，实现了全面升级与扩容。奖项覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场等多个核心领域。颁奖典礼上，这些奖项逐一揭晓，全方位展现了半导体各细分赛道的标杆力量，勾勒出产业创新发展的全景图。
在当前复杂的国际产业环境下，中国半导体企业展现出强劲的发展势头。头部企业持续加大研发投入，引领产业链自主可控进程，成为支撑产业发展的中坚力量。一批“芯片概念股”龙头企业凭借扎实的技术突破，书写着国产半导体崛起的新篇章。在此背景下，本届年会首次设立“年度半导体上市公司领航奖”，标志着中国半导体各细分领域龙头企业已集结完毕，成为驱动产业创新、参与全球竞争的核心力量。
“半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业不仅在细分领域占据头部地位，还通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性为投资者提供了长期价值参考，助力资本与产业深度融合。
本届“年度半导体上市公司领航奖”围绕技术领导力、市场统治力、生态影响力三大核心维度展开评选。经过严格评审，最终在27个关键细分赛道中评选出标杆企业。这些获奖单位覆盖半导体全产业链核心环节，充分展现了中国半导体产业自主发展的实力与生态体系。
具体获奖名单涵盖多个领域：在晶圆制造环节，包括晶圆代工、MEMS晶圆代工、晶圆测试等细分赛道均有企业获奖；封装测试领域也诞生了标杆企业。设备方面，刻蚀设备、离子注入机、去胶设备、工业温控设备等赛道的获奖企业彰显了中国半导体设备的技术实力。检测分析、电子化学品、电子特气、光刻机等领域的获奖单位则体现了产业链上游的支撑能力。
传感器与芯片设计领域同样亮点纷呈。CIS传感器、AI芯片、MCU、无线通信芯片、信号链芯片、存储芯片等赛道的获奖企业，展现了中国在高端芯片设计领域的突破。被动元器件、电源管理芯片、端侧AI芯片、射频前端类芯片等领域的获奖单位，则进一步丰富了产业生态。功率半导体、存储产业、EDA/IP、高精度信号链SOC芯片等赛道的获奖企业，则代表了中国半导体产业在关键技术领域的领先地位。
