A股三大指数今日集体收涨，上证指数微涨0.07%，深证成指与创业板指分别上涨0.27%和0.41%。沪深两市全天成交额达18998亿元，较前一交易日增加379亿元，市场交投活跃度有所提升。尽管指数整体上行，但个股表现分化明显，1512只个股上涨，3856只个股下跌，中位数跌幅为0.80%，显示多数个股仍处于调整状态。
从技术面看，上证指数在12月8日创下的3936点高位附近遭遇阻力，该点位与9月至10月的上升趋势线形成双重压力。本轮反弹自12月16日启动以来已持续6个交易日，低于11月中旬7个交易日的反弹周期，因此短期调整压力尚未完全释放。不过历史数据显示，即使反弹见顶，次日市场也多以震荡为主，大幅下跌概率较低。本轮反弹的中分位区域或成为重要支撑位，若后续继续上行，需重点关注上证指数逼近9月至10月趋势线时的市场反应。
市场结构方面呈现显著分化特征。本轮反弹领涨的光模块核心股今日冲高回落，显示资金获利回吐压力增大。与之形成对比的是，AI电力相关板块全面走强，锂电、固态电池、储能及电网设备等细分领域集体上扬。值得注意的是，近期市场多次出现"算力领涨→电力跟进→板块轮动→集体回调"的循环模式，此次电力板块的强势能否打破这一规律仍有待观察。上证指数实现日K线五连阳，年内类似走势曾三次出现，每次连续上涨5个交易日后均伴随数日震荡调整，这一规律是否重演值得警惕。
积极信号方面，人民币汇率持续走强成为市场重要支撑。截至下午四点二十分，离岸人民币兑美元汇率突破7.02关口，创2024年10月3日以来新高。汇率升值带来的资金流入效应正在累积，有望为资本市场提供长期增量资金。从板块表现看，AI硬件方向延续强势，PCB上游材料与液冷技术板块表现突出。液冷领域多只个股涨停，板块龙头市值突破千亿元，为行业上行树立标杆。国盛证券分析指出，随着高功率机柜成为主流，液冷技术已从预期驱动进入业绩兑现阶段，具备全链条解决方案能力的龙头企业将主导产业格局。
PCB产业链同样表现活跃，上游设备、玻纤布、铜箔等环节涨幅居前，东材科技、鼎泰高科等个股创历史新高。行业景气度持续上行主要受三大因素驱动：一是AI算力基建爆发带动高端PCB需求增长；二是汽车电动化智能化推动量价齐升；三是Rubin架构量产有望提升单机价值量。中信建投测算显示，2024年以来PCB行业景气度持续上行，未来随着技术升级和国产替代推进，国内厂商在全球市场的份额及上游材料国产化率有望同步提升。
商业航天板块今日出现明显调整，长征十二号甲火箭一级回收失败引发板块集体下挫，超50只个股跌幅超过5%。与9月初朱雀三号试验失败后的走势相比，本次调整呈现不同特征：当时板块处于低位且市场预期充分，而此次发射前相关个股已积累较大涨幅；朱雀三号为民营项目市场预期较低，而本次长征十二号甲属于航天"国家队"项目。技术面显示，在经历大幅上涨后首次出现集体大跌，往往预示板块进入退潮期，但考虑到未来两个月仍有多个可回收火箭发射计划，后续需观察能否企稳并酝酿第二波行情。
操作策略上，鉴于反弹周期尚未结束但上方压力渐显，建议维持3-5成仓位，避免追高操作。板块配置方面，可继续围绕AI硬件主线展开，重点关注PCB产业链上游材料及液冷技术等细分领域，同时对商业航天板块保持跟踪，等待企稳信号出现后再考虑介入。
