苏州易芯半导体有限公司近日宣布，公司顺利完成战略轮融资，本轮融资由江苏博涛智能热工股份有限公司独家投资。此次融资资金将主要用于两大关键领域：一是扩大Micro-LED封装芯片的产能，以缓解高端显示领域芯片供应紧张的现状；二是加速全色系Micro-LED芯片产品的研发与落地，填补国内在全色系封装芯片领域的技术空白。
易芯半导体成立于2023年，是一家专注于Micro-LED先进封装技术的科技企业。尽管成立时间不长，但公司发展迅速，已先后完成两轮融资。2024年，公司完成天使轮融资，投资方包括常熟国发创投和一盏资本。公司创始人顾杨博士毕业于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，曾在维信诺担任Micro-LED主任研究员，参与建设了国内首条Micro-LED芯片与QD量子点中试线，并主导了国内首个QD量子点与Micro-LED手表屏项目。
在研发过程中，顾杨发现量子点材料是解决Micro-LED显示技术难题的关键，能够有效改善颜色均一性差和红光效率低等问题。基于这一发现，他于2023年创立了易芯半导体，专注于开发基于量子点技术的Micro-LED像素封装芯片方案。
经过两年多的发展，易芯半导体针对Micro-LED产业面临的三大痛点——红光芯片效率低、巨量转移良率差、芯片电性检测难，自主研发了激光巨量转移技术、量子点像素化技术和异质封装技术。公司推出的0404-QDMiP产品已于2024年初成功点亮，0306-QDR和0516-QDR产品也即将进入量产阶段。
在产品研发加速的同时，易芯半导体也在积极加强产业链合作。本轮融资的投资方博涛智能同样是常熟市辛庄镇的本地企业。在战略投资之前，两家企业已开始探索合作机会。去年，顾杨在接受媒体采访时提到，依托博涛智能建设的无尘室，易芯半导体将与这家“邻居”企业在设备场地、技术研发等方面展开多方面合作。
博涛智能成立于2010年，是一家专注于工业窑炉及配套设备研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括工业窑炉、配套自动线以及粉料处理设备等。近年来，博涛智能正从传统热工装备领域向泛半导体高端装备领域加速转型。2025年4月，公司宣布投资约3亿元在成都建设“高端热工装备西南制造基地”，专注于研发生产显示面板、光伏和半导体领域所需的CVD、ALD、真空炉及FBCVD等关键设备。此次投资易芯半导体，是博涛智能在半导体显示领域的进一步布局。
“薄膜封装技术是量子点材料进入Micro-LED时代的关键技术，而博涛智能在热工装备领域的技术积累，能够为我们的封装工艺提供重要支持。双方的协同合作，将加速量子点Micro-LED技术的产业化进程。”顾杨表示。
接下来，易芯半导体将继续提升量子点的能量转换效率，并延长其在严苛工况下的使用寿命，打造系列化、平台化的高端Micro-LED封装芯片，推动Micro-LED技术从实验室走向商业化应用。
