在近日举办的行业盛典上，石溪资本凭借独特的投资策略与显著成果斩获三项重量级奖项。该机构不仅摘得年度最佳产业投资机构与年度最佳投资机构两项机构类荣誉，其管理合伙人朱正更获评年度最佳产业投资人，成为全场焦点。这一系列认可背后，折射出硬科技投资领域正在经历的深层变革。
数据显示，2025年该机构完成近20个新项目布局，覆盖半导体产业链关键环节与人工智能前沿领域。在半导体赛道，投资版图延伸至先进制程支撑技术、封装测试、设备材料等细分领域，典型案例包括参与兆易创新对赛芯的收购，以及布局高凯、雅科贝思等设备材料企业。人工智能领域则重点投向基础算力层，光羽芯辰、芯动力等项目构成其算力集群，同时向具身智能赛道延伸，千诀科技等企业进入投资视野。退出端表现同样亮眼，15只在管基金中有7只实现收益，其中兴福电子、屹唐半导体等企业成功登陆资本市场，验证了其产业价值发现能力。
支撑投资业绩的核心竞争力源于深度产业整合能力。通过构建覆盖全产业链的资源网络，该机构形成独特的趋势预判体系。在人工智能硬件需求爆发周期中，提前锁定存储芯片等核心环节；面对半导体设备国产化浪潮，精准卡位高端装备领域。这种产业洞察力与其全周期投资能力形成协同效应，从初创期孵化到Pre-IPO阶段布局，形成完整的价值创造链条。核心团队平均二十年的技术背景与资本运作经验，确保每个投资决策都兼具技术前瞻性与商业可行性。
投后管理体系构成另一重竞争优势。区别于传统财务投资，该机构通过技术对接、市场协同等方式深度参与企业运营。在某AI算力项目孵化过程中，不仅协调上下游供应链资源，更引入战略合作伙伴加速技术迭代。这种产业赋能模式使其投资组合中涌现多个细分领域龙头，70余个累计投资项目构建起相互支撑的生态网络。退出策略同样体现专业化特征，形成以IPO为主（65%）、并购为辅（25%）的多元化通道，杰华特并购天易合芯等案例成为行业标杆。
面对2026年投资环境，该机构提出四大战略方向：在AI基础设施领域重点布局服务器芯片与互联技术；半导体赛道持续加码先进封装与高端设备；具身智能赛道聚焦工业场景落地；同时启动并购整合与项目孵化双轮驱动。为承接智能硬件投资机遇，已启动50亿元规模的新基金募集，并组建跨领域专家智库强化趋势研判。这种前瞻性布局，既源于对"十五五"产业规划的深度解读，也建立在对存储周期、技术迭代等关键变量的精准把握之上。
在硬科技投资从热点追逐转向价值深耕的转折点上，石溪资本的实践提供了新型产业资本的进化样本。通过将产业资源转化为投资势能，该机构不仅实现资本增值，更推动关键技术领域的国产化突破。当行业估值体系回归理性，这种扎根产业、技术驱动的投资哲学，正在重塑硬科技投资的价值评估标准。
