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红魔11 Air新机正面外观亮相!无挖孔“悟空屏”配侧边出风口设计

   时间:2025-12-28 09:43:56 来源:ITBEAR编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

近日,红魔游戏手机产品总经理姜超在个人社交平台发布生日庆祝短视频时,意外曝光了尚未发布的红魔11 Air真机正面设计。视频中清晰展示了新机延续无挖孔全面屏方案,采用标志性的"悟空屏"设计,同时可看到机身侧边配备散热出风口,暗示主动散热系统回归。

根据工信部公示信息显示,型号为NX799J的红魔11 Air已于11月21日取得入网许可。该机配备6.85英寸OLED直屏,分辨率达2688×1216,支持120Hz高刷新率,屏幕尺寸为163.82×76.54mm,机身厚度控制在7.85mm,重量为207g。核心配置方面,新机将搭载高通骁龙8至尊版处理器,提供12/16/24GB内存版本与256/512/1TB存储组合。

影像系统采用前后双摄方案,前置1600万像素自拍镜头,后置由5000万像素主摄与800万像素超广角镜头组成。续航方面配备7000mAh大容量电池(额定容量6780mAh),成为当前电池容量最大的旗舰机型之一。值得关注的是,该机延续红魔标志性的主动散热设计,通过侧边出风口配合内置风扇实现高效散热,这也是2026年首款确认采用屏下前摄的全面屏旗舰。

据供应链消息透露,红魔11 Air计划于2026年1月正式发布,届时将成为首款搭载骁龙8至尊版处理器的游戏手机。该机在保持轻薄机身的同时,通过创新散热结构与大容量电池的组合,有望重新定义旗舰游戏手机的标准。目前关于新机的具体定价和完整配置参数尚未公布,更多信息需等待官方后续发布。

 
 
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