近日，全球铜箔基板（CCL）行业迎来新一轮价格调整。行业龙头建滔集团向客户发出涨价通知，宣布新订单材料价格将全面上调10%，主要受铜价持续攀升及玻璃布供应趋紧的双重压力影响。该公司表示，当前原材料成本已难以内部消化，此次调价成为今年下半年以来的第三次行动。
追溯至今年8月，建滔率先对中低阶CCL产品实施涨价策略，每张板材加价约10元，覆盖CEM-1、FR-4等主流型号。进入12月初，该公司再次调整价格体系，CEM系列产品涨幅达5%，中高阶FR-4与PP材料则上调10%。三次调价间隔密集，反映出行业成本压力与供需关系的持续演变。
作为印刷电路板（PCB）的核心原材料，CCL的性能等级通过M系列编号划分，常见型号包括M7、M8、M9等，数字越大代表材料特性越优异。其制造工艺需将电子玻纤布或增强材料浸渍树脂后，单面或双面覆盖铜箔并通过热压成型。汇丰银行此前报告指出，AI服务器技术迭代加速，正推动PCB与CCL行业进入技术升级与价格上扬的双重周期。
市场动态显示，AI服务器产业链对高端材料的需求呈现爆发式增长。英伟达下一代Vera Rubin 200平台计划于2025年第四季度量产，其2026年部分PCB产品将采用M9材料，正交背板设计更将大幅消耗该等级基板。谷歌明年推出的新型TPU芯片及多家ASIC厂商均计划引入M9材料，预计未来三年该型号需求将呈指数级增长。
产能结构变化加剧供需矛盾。据国金证券分析，每单位高端CCL生产需占用4-5倍普通产能，导致中低端产品供给持续收紧。与此同时，铜价上涨斜率陡峭化，既迫使CCL企业传递成本压力，又通过抑制行业产能利用率进一步收缩供给。该机构研判，覆铜板涨价趋势具有持续性，相关企业业绩改善或从四季度开始显现。
多家券商对行业前景保持乐观。招商证券认为，2025至2026年CCL行业将进入涨价主周期，驱动因素包括上游铜、玻纤布价格上行、AI需求挤占产能以及PCB环节低库存状态。中信建投研报指出，随着数据传输速率要求提升，PCB技术升级带动CCL从M6/M7向M8/M9迭代，进而推动上游高端树脂、玻纤布及铜箔的国产化进程加速。
从产业链构成看，CCL上游原材料中铜箔占比最高达42.1%，树脂与玻纤布分别占26.1%和19.1%。中商情报网数据显示，技术升级正重塑行业格局，高端材料需求增长将倒逼上游环节产能结构优化，具备技术储备的国内企业有望扩大市场份额。
