三星电子在芯片领域的竞争力再度引发市场关注。据公司内部消息，三星电子联席首席执行官兼芯片业务主管全永铉在新年致辞中透露，其最新研发的HBM4高带宽内存芯片已获得客户高度认可，甚至有客户直言“三星回来了”。这一表态为三星在高端存储芯片市场的竞争注入了新动能。
市场数据进一步印证了三星的追赶态势。根据Counterpoint Research的统计，2025年第三季度全球HBM芯片市场中，SK海力士以53%的份额保持领先，三星则以35%的占比紧随其后，美光科技以11%位列第三。尽管SK海力士仍占据优势，但三星与头名企业的差距已显著缩小，显示出其技术迭代和客户拓展的成效。
HBM芯片作为人工智能、高性能计算等领域的核心组件，其技术迭代速度直接影响企业市场地位。三星此次强调的HBM4芯片，被视为其重返行业第一梯队的关键产品。全永铉在致辞中特别提到，客户对HBM4的差异化竞争力给予了“一致好评”，这或为三星后续订单增长和市场份额提升奠定基础。
受此消息提振，三星电子股价周五早盘涨幅扩大至3%，市场对其芯片业务复苏的预期进一步升温。分析人士指出，随着HBM4量产进程的推进，三星有望在高端存储芯片领域与SK海力士展开更激烈的竞争，全球HBM市场的双雄格局或将进一步巩固。
