三星电子设备解决方案部负责人、联席CEO全永铉在新年致辞中透露，三星HBM4内存产品凭借差异化优势赢得客户高度认可，市场反馈中甚至出现"三星回来了"的积极评价。这款新一代高带宽内存产品通过架构创新与工艺突破，在性能与能效比方面形成显著竞争力，为三星重返存储芯片技术制高点奠定基础。
全永铉着重强调三星电子的全栈半导体解决方案能力，指出公司正在构建从设计工具到制造工艺的完整技术生态。在存储业务领域，三星将重点恢复基础技术竞争力，通过材料创新与封装技术升级巩固市场地位；晶圆代工业务则进入爆发式增长阶段，先进制程产能利用率持续提升，客户群体持续扩大。
针对半导体行业变革趋势，这位技术掌门人提出"AI驱动半导体革新"的战略方向。三星计划将生成式AI技术深度融入芯片开发全流程，通过构建专属数据模型优化设计参数、加速研发周期、提升制造良率，并建立智能化的质量监控体系。同时强调企业运营模式需向客户中心制转型，要求研发团队建立快速响应机制，根据不同应用场景定制解决方案。
据行业分析，三星此次战略调整瞄准人工智能与高性能计算市场，HBM4内存作为关键组件将直接受益于AI服务器需求增长。全栈解决方案的提出，则显示出三星试图打破设计制造分离的行业格局，通过垂直整合构建技术护城河。随着3纳米制程量产推进，三星在先进制程领域的竞争力有望进一步提升。
