国际消费电子展（CES）开幕前夕，科技行业迎来新一轮技术竞赛，英伟达、AMD与英特尔三大芯片巨头相继发布重磅产品，聚焦人工智能与高性能计算领域，为自动驾驶、机器人及个人计算设备注入新动能。
英伟达在开幕演讲中推出全新AI平台Rubin，标志着其物理AI战略进入量产阶段。该平台整合六款专用芯片，通过极致协同设计实现50 Petaflops的NVFP4推理性能，较前代Blackwell架构提升5倍推理效率、3.5倍训练速度，内存带宽与互连带宽分别增长2.8倍和2倍。配套的推理上下文记忆存储系统将长文本处理性能提升至每秒5倍，同时将单位算力成本压缩至十分之一。公司创始人黄仁勋强调，开源模型正以每六个月缩短半年差距的速度追赶前沿技术，其医疗健康、气候科学及具身智能领域的开放模型已形成规模化应用生态，其中基于多模态训练的Cosmos世界基础模型与辅助驾驶推理系统Alpamayo成为亮点。后者作为首个“视觉-语言-动作”三模态开放模型，已与全球多家车企达成合作，首款搭载该系统的乘用车将于年内登陆美国市场，L4级自动驾驶平台Hyperion则被30余家制造商纳入供应链体系。
AMD董事会主席苏姿丰在主题演讲中提出“四年千倍性能跃迁”目标，其新一代MI455X GPU较MI355X实现10倍性能突破，配合72卡开放式服务器Helios（预计下半年上市），构建起面向ZettaFLOPS级算力需求的解决方案。公司预测全球计算基础设施将在三年内从当前100 ZettaFLOPS扩张至YottaFLOPS量级，为此MI500系列已启动研发。个人计算领域，RyzenAI 400系列处理器采用Zen5与RDNA3.5架构，集成60TOPS算力的神经处理单元，成为首批支持Windows Copilot+生态的x86芯片。针对开发者需求，基于Ryzen AI Max的Halo迷你工作站以128GB内存配置突破本地大模型运行瓶颈，其15厘米见方的体积刷新AI开发设备形态纪录。
英特尔同步推出酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake，作为首款采用18A制程的消费级芯片，其旗舰型号集成16核CPU、12个Xe图形核心与50TOPS算力的NPU，多线程性能提升达60%。首批搭载该处理器的笔记本电脑于展会首日开启预售，而通过机器人、医疗设备认证的嵌入式版本计划二季度出货。值得注意的是，三大厂商均将自动驾驶作为核心战场：英伟达通过DRIVE平台覆盖从辅助驾驶到无人出租的全场景；AMD与多家车企共建AI训练中心；英特尔则依托异构计算架构优化车载系统能效比。
这场技术角力背后，是AI算力需求指数级增长的产业现实。从数据中心到边缘设备，从虚拟仿真到物理交互，芯片厂商正通过架构创新、生态开放与制程突破构建新一代计算基础设施，其竞争焦点已从单一性能指标转向全栈解决方案能力。随着消费电子展正式拉开帷幕，更多AI驱动的硬件创新有望持续涌现。
