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全球创新科技大会:NVIDIA等四大芯片巨头CEO齐聚 共绘AI合作新蓝图

   时间:2026-01-07 17:20:35 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

全球创新科技大会(Tech World)现场迎来科技行业里程碑时刻,NVIDIA、Intel、AMD与高通四大芯片巨头CEO首次集体亮相同一舞台,与联想集团董事长杨元庆共同开启AI时代深度合作新篇章。这场被业界称为“芯片四巨头世纪同框”的盛会,不仅展现了联想在AI硬件领域的核心地位,更预示着全球计算产业格局的深刻变革。

NVIDIA创始人黄仁勋与杨元庆联合推出“联想人工智能云超级工厂”引发关注。该平台整合了NVIDIA最新GPU架构与联想全球供应链优势,旨在构建覆盖数据采集、模型训练到推理部署的全栈AI基础设施。杨元庆透露,双方已制定激进扩张计划,未来3-4年内将合作规模提升至现有水平的四倍,重点布局智能制造、智慧城市等垂直领域。

Intel新任CEO陈立武携酷睿Ultra 300系列处理器登场,与联想共同发布Aura Edition AI电脑产品线。这款搭载神经处理单元(NPU)的终端设备,通过软硬件协同优化实现了每秒45万亿次AI运算能力。陈立武强调:“联想的工业设计能力与Intel的异构计算技术形成完美互补,我们将持续拓展从二合一笔记本到工作站的完整产品矩阵。”据现场演示,该系列设备在视频会议实时背景替换、3D建模等场景中表现突出。

高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)则聚焦移动AI生态建设。他展示的骁龙X Elite平台笔记本实现本地运行70亿参数大模型,与联想共同打造的AI原生设备已形成覆盖手机、平板、PC的完整生态。杨元庆补充道:“我们正在构建以十亿台为量级的终端AI网络,这些设备将通过联想天禧生态实现跨端智能协同。”现场体验区展示的智能会议系统,可自动生成多语言会议纪要并识别关键决策项。

AMD董事长兼CEO苏姿丰博士带来的Helios机架级计算平台成为技术焦点。这款采用3D封装技术的液冷服务器,单节点可集成128颗CPU核心,特别针对大语言模型推理场景优化。联想成为首批采用该架构的系统供应商,其最新发布的ThinkSystem SR685 V3服务器已实现每瓦特性能提升40%。苏姿丰指出:“随着企业推理需求呈指数级增长,我们需要重新定义数据中心基础设施的标准。”

这场持续三小时的技术盛宴,不仅展示了四大芯片厂商的最前沿成果,更凸显联想作为系统集成商的关键角色。从云端超级工厂到边缘终端设备,从消费电子到企业级解决方案,全球AI硬件产业链正在形成以联想为中心的新协作范式。据Gartner最新报告,联想集团已连续12个季度保持全球PC市场份额第一,同时在AI服务器市场增速超过行业平均水平2.3倍。

 
 
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