华为近日对外披露了昇腾AI生态在2025年的最新发展成果。数据显示，该生态开源项目在代码社区获得的星标数已突破35万，全球开发者累计贡献代码行数超过26万行，注册开发者总数达到400万人。在产业合作方面，已有3000余家企业加入生态体系，共同孵化出6700多个行业解决方案，80多家硬件合作伙伴推出200余款适配产品。
在技术演进路径上，华为持续推进昇腾芯片的迭代升级。根据公开的研发规划，Ascend 910C芯片将于2025年第一季度正式商用，这款产品将重点优化能效比表现。次年第一季度，面向边缘计算场景的Ascend 950PR将进入市场，其设计目标是在有限功耗下实现更强算力。同年第四季度，针对数据中心优化的Ascend 950DT将开始供货，该型号特别强化了虚拟化支持能力。
更长远的产品布局显示，2027年第四季度将推出采用新一代架构的Ascend 960芯片，这款产品在制程工艺和计算单元设计上均有突破。压轴登场的Ascend 970计划于2028年第四季度量产，该型号被定位为面向AI大模型训练的旗舰产品，将集成多项华为自研的核心技术。
华为副董事长徐直军在去年9月的全联接大会上曾强调，昇腾芯片的研发不会止步于现有规划，团队正在筹备更多创新产品的开发工作。他特别指出，芯片演进将紧密围绕AI算力需求增长趋势，在架构设计、制程工艺、生态兼容等维度持续突破，为全球开发者提供更具竞争力的计算平台。
