半导体产业正面临新的挑战，随着高性能计算与人工智能芯片需求的激增，台积电的先进封装产能已成为制约行业发展的关键因素。这一变化不仅影响了现有市场格局，更促使两大科技巨头在封装技术领域展开前所未有的竞争。
长期以来，苹果与英伟达在台积电的封装技术路线上保持相对独立。苹果主要依赖InFO封装技术，该技术应用于iPhone A系列处理器的生产，主要由AP3产线负责。而英伟达作为CoWoS封装技术的最大客户，占据着AP5和AP6产线，其产品广泛应用于AI GPU和数据中心市场。这种分工明确的模式在过去几年中维持了半导体封装领域的相对稳定。
然而，随着苹果加速推进M5 Ultra、M6 Ultra等高端芯片的研发，其封装策略正在发生重大转变。为了实现多颗运算芯粒的集成并提升整体性能，苹果计划引入SoIC、WMCM（晶圆级多芯片模组）及LMC（液态模塑材料）等先进封装技术。这些技术选择使苹果的高端芯片需求逐渐向英伟达长期主导的CoWoS体系靠拢，预示着双方将在台积电的AP6、AP7等高端先进封装产能上展开直接竞争。
面对先进封装产能持续紧张的局面，苹果开始探索供应链多元化的可能性。据行业分析机构SemiAnalysis透露，苹果正在评估英特尔18A-P制程工艺，考虑将其作为2027年入门款M系列芯片的潜在代工方案。这一举措反映出苹果在确保供应链稳定方面的战略考量，也凸显了当前半导体产业产能紧张的严峻形势。
市场观察人士指出，苹果与英伟达在封装技术领域的潜在竞争，不仅将影响台积电的产能分配，更可能推动整个半导体行业在先进封装技术上的创新突破。随着两大科技巨头对高端封装产能的需求日益增长，其他半导体企业也可能加快相关技术的研发和产能扩张，以应对即将到来的市场竞争。
