2025年9月，苹果公司推出iPhone Air，凭借5.6毫米的机身厚度成为史上最薄iPhone。这款产品最引人注目的革新是彻底取消实体SIM卡槽，仅支持eSIM技术激活，标志着中国智能手机市场首次出现无实体卡槽的量产机型。随后在10月13日，三大运营商同步开启eSIM手机运营试商用，国内通信行业正式迈入"无卡化"探索阶段。
作为嵌入式SIM技术，eSIM通过将芯片直接焊接在主板上，可为手机节省10-15平方毫米的内部空间。这项改进使厂商得以在机身设计上实现电池扩容、散热强化或厚度压缩等优化。理论上用户切换运营商时无需更换物理卡片，仅需通过软件操作即可完成号码迁移。OPPO Find X9 Pro、华为Mate 80 RS等国产旗舰机型虽跟进采用eSIM技术，但均选择保留实体卡槽形成"双轨制"方案，这种务实策略获得消费者普遍认可。
数码博主@定焦数码近日披露，渠道信息显示2026年主流旗舰机型仍将保留nano-SIM实体卡槽。该观点与市场观察相吻合——尽管技术层面eSIM具备显著优势，但实际推广过程中仍面临多重障碍。实名制监管要求导致用户必须携带身份证前往线下营业厅完成人脸核验，这与"随时随地在线开通"的预期存在差距。三亚等旅游城市仅有个别网点支持办理，有用户反映排队时间超过两小时。
双卡用户群体对eSIM的接受度尤为谨慎。虽然技术上支持双号码绑定，但跨运营商切换需要重置网络参数，操作复杂度远高于实体卡直接插拔。维修领域的问题同样突出，eSIM芯片与主板高度集成导致故障维修成本高昂，非专业维修点难以完成芯片级修复。相比之下，实体SIM卡损坏后补办成本不足十元，且可在任意营业厅即时完成。
行业分析师指出，eSIM生态完善需要突破三大瓶颈：线上激活流程的全面打通、偏远地区网络覆盖优化、资费体系的合理调整。努比亚等厂商高管坦言，在用户换机习惯和双卡需求发生根本性转变前，优先保障实体卡槽的使用体验仍是现实选择。这项持续三十余年的通信技术变革，正在经历从实验室到消费市场的艰难过渡。
