高性能芯片市场正因人工智能技术的爆发式增长而持续升温，但一场由核心材料引发的供应链危机却悄然浮现。苹果与高通两大科技巨头近期陷入高端玻璃纤维布（Glass Cloth）短缺困境，这种被称为"T-glass"的特殊材料因物理特性成为制造AI芯片和旗舰手机处理器的关键支撑。
作为电路板"骨架"的T-glass具有独特优势：其纤维直径不足人类发丝的十分之一，编织密度达到每平方厘米数万根，在承受高温时仍能保持结构稳定。这种特性使其成为承载百亿级晶体管芯片的理想基材，任何微小瑕疵都可能导致整块芯片报废。目前全球90%以上的高端T-glass产能集中在日本日东纺公司，该公司通过独家工艺实现纤维与树脂的完美融合，技术壁垒令竞争对手望而却步。
供应链危机在2025年下半年集中爆发。随着英伟达H300系列、苹果M5芯片等新一代产品进入量产阶段，日东纺的产能利用率已突破95%。尽管AMD和英伟达曾派团队驻厂协调，但日东纺管理层坚持"质量优先"原则，拒绝通过简化工艺扩大产能。更严峻的是，其新建生产线需采用纳米级过滤系统，设备调试周期长达18个月，新产能预计要等到2027年第三季度才能释放。
面对供应瓶颈，苹果启动了多维度应急方案。2025年秋季，该公司派出由材料专家组成的特别小组进驻三菱瓦斯化学的静冈工厂，全程监督基板生产流程。通过植入定制化质量检测模块，苹果将自身订单的良品率要求提升至99.997%，远超行业平均水平。与此同时，苹果日本分公司高管多次与经济产业省官员会面，探讨通过战略物资储备机制缓解供应压力。
在巩固现有供应链的同时，苹果正加速培育替代方案。中国宏和科技已进入最终审核阶段，其上海工厂的试验线正在生产符合苹果标准的玻纤布样品。为缩短验证周期，苹果要求三菱瓦斯化学派出技术团队驻厂指导，将原本需要12个月的认证流程压缩至6个月。但行业分析师指出，即使替代供应商通过审核，从试产到量产仍需克服纤维均匀性、树脂渗透速率等多重技术难关。
这场材料危机已引发连锁反应。高通原定于2026年发布的骁龙8 Gen5芯片被迫推迟量产，三星电子则将部分Galaxy S25订单转投台积电3nm工艺。供应链专家警告，在2027年新产能上线前，AI芯片市场可能出现15%-20%的供应缺口，这或将延缓生成式AI在边缘计算领域的普及速度。
