半导体行业迎来重大突破，台积电2nm芯片制造技术已确定于2025年第四季度启动量产。这一进展标志着全球先进芯片制程正式进入2nm时代，同时也为新一轮半导体技术竞争拉开了帷幕。
据行业消息，高通与联发科均计划在其下一代旗舰系统级芯片（SoC）中采用2nm工艺。其中，高通即将推出的全新旗舰平台被命名为骁龙8 Elite Gen6系列，这将成为该公司首款基于2nm制程的手机芯片。
有科技博主透露，骁龙8 Elite Gen6系列预计于今年9月正式发布，并由小米18系列手机率先搭载。与前代骁龙8 Elite Gen5的2+6核心集群架构不同，新一代芯片将采用创新的2+3+3八核心架构设计。
值得注意的是，骁龙8 Elite Gen6系列将推出标准版和Pro版两个型号。两款芯片均采用台积电N2P工艺制程，这是N2技术的优化版本，在保持性能提升的同时进一步降低了功耗，尤其在极限频率下表现更为突出。Pro版本还将额外支持LPDDR6内存标准。
随着2nm制程的商业化应用，加上全球内存市场价格持续上涨，下半年发布的安卓旗舰手机可能面临新一轮涨价压力。市场研究机构TrendForce集邦咨询已据此调整预测，将2026年全球智能手机出货量增长预期从原先的0.1%下调至同比下降2%。
