在国际消费类电子产品展览会上，华硕携多款基于AMD 800系列芯片组的主板新品惊艳亮相，吸引了众多行业目光。此次发布的新品在显卡快拆设计上进行了重大调整，引发了广泛关注。
此前，华硕曾推出过无需外部机构、支持直接拔出显卡的Q-Release Slim设计，以简洁操作收获了一部分用户的喜爱。然而，在实际使用过程中，这一设计也暴露出了一些问题。部分消费者对于“无需操作即可拔出”的方式感到不确定，甚至产生了困惑。与此同时，不少用户反馈，他们更倾向于保留实体机械结构，认为这种操作方式更具明确性和可靠性。
基于这些用户需求，华硕在新系列产品中重新引入了带外部机构的Q-Release方案。此次发布的所有型号主板均采用配备外部机械结构的Q-Release显卡快拆装置。在产品设计上，华硕进行了差异化布局。高端型号搭载了按键式Q-Release机制，用户只需按下相应按键，即可轻松完成显卡拆卸；而定位稍低的型号则采用拨杆式结构，通过拨动拨杆，同样能实现显卡的移除。尽管操作形式有所不同，但两种设计均要求用户在拆卸显卡前对外部机械部件进行手动操作，以确保显卡能够安全、顺利地移除。
华硕相关负责人表示，此次设计调整是为了更好地满足用户需求，提升整体使用体验。他们希望通过这种带外部机构的Q-Release方案，让用户在操作过程中更加安心、放心，从而进一步增强华硕主板在市场上的竞争力。
