在近期举行的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理兼珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹对外宣布，公司碳化硅芯片工厂已实现家电用碳化硅芯片的规模化量产。根据规划，该工厂将于今年内进一步扩大产能，将光伏储能和物流车领域的碳化硅芯片纳入量产范围。
这一消息与格力电器董事长董明珠的公开表态形成呼应。据知情人士透露，董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚时曾半开玩笑地表示，希望未来广汽集团汽车芯片的供应结构中，格力产品能占据半壁江山。这一表述虽未明确时间节点，但凸显了格力在半导体领域拓展汽车市场的战略意图。
作为家电行业龙头企业，格力近年来持续加码半导体产业布局。其碳化硅芯片工厂的产能扩张计划，标志着公司正从消费电子领域向新能源和交通领域延伸。据行业分析师指出，光伏储能和物流车市场的芯片需求增长迅速，格力选择此时切入这两个细分赛道，既符合产业趋势，也能发挥自身在功率半导体领域的技术积累优势。
值得注意的是，格力与广汽的潜在合作尚未签署正式协议。但有接近广汽的人士表示，随着汽车智能化和电动化进程加速，车企对国产高性能芯片的需求日益迫切，格力在碳化硅功率器件方面的研发进展值得关注。此次双方高层的互动，或为未来在车规级芯片领域开展深度合作埋下伏笔。
