全球晶圆代工龙头台积电近日公布最新财报，显示在人工智能算力需求激增的推动下，公司2025年第四季度营收与利润双双创下历史新高。当季晶圆出货量（折合12英寸）同比增长15.89%至396.1万片，营收突破1.05万亿新台币，全年营收达3.81万亿新台币，同比增长31.6%。
先进制程技术成为业绩增长的核心引擎。第四季度，3纳米制程贡献营收占比达28%，较上年同期提升2个百分点，较上一季度提高5个百分点；5纳米和7纳米制程分别贡献35%和14%的营收。三者合计占晶圆收入的77%，较前一年同期提升3个百分点。全年来看，7纳米以下先进制程营收占比达74%，较2024年提高5个百分点，其中3纳米制程占比从2024年的18%提升至24%。
盈利能力方面，台积电第四季度毛利率达62.3%，超出此前59%-61%的指引区间，经营利润率达54%，同样高于49%-51%的预期。全年毛利率和经营利润率分别提升至59.9%和50.8%，较2024年分别提高3.8和5.1个百分点。股东应占净利润同比增长34.98%至5057.44亿新台币，全年净利润达1.72万亿新台币，增幅46.42%。
对于2026年第一季度，公司预计毛利率中位数将升至64%，主要得益于生产效率提升和产能利用率优化。管理层同时警示，海外晶圆厂产能爬坡将带来2%-3%的毛利率稀释，2纳米技术初期量产预计全年影响2%-3个百分点。汇率波动和设备成本上升构成额外挑战，其中建造每月1000片2纳米产能的资本支出较3纳米高出约40%。
资本支出计划显示，台积电2025年全年投入1.27万亿新台币（约409亿美元），2026年预算将增至520-560亿美元，其中70%-80%用于先进制程研发。公司正在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，并申请第四座工厂许可，同时计划在日本熊本和德国德累斯顿扩建特殊制程产能。新竹和高雄科学园区将新增多座2纳米晶圆厂，配套先进封装设施建设同步推进。
技术路线图方面，2纳米制程已于2025年第四季度在新竹和高雄基地量产，良率达到预期水平，智能手机和AI芯片客户订单强劲。作为2纳米家族的延伸，N2P制程计划2026年下半年量产，在性能和功耗上进一步优化。更先进的A16技术定位于高性能计算市场，其超级供电轨设计可降低10%的功耗，量产进度按计划推进。
在行业展望中，台积电预计2026年代工业2.0（涵盖晶圆制造、封装测试等全链条）整体增速将达14%，公司营收增幅有望接近30%。AI加速器业务占比将从2025年的19%持续提升，2024-2029年复合增长率预计达55%-60%。对于竞争对手动态，管理层表示技术迭代需要长期积累，公司通过持续创新和产能优化，有信心保持市场领先地位。当前智能手机、HPC、物联网和汽车四大平台仍将是重要的增长支撑点。
