近日，数码领域传来多则关于小米新机的重磅消息，引发众多米粉和行业人士的关注。有博主爆料称，某品牌下一代旗舰机型将实现全员标配多项高端配置，包括“潜望长焦”、3D超声波指纹、无线充电以及高规格防水功能，其标准版将迎来一次大幅升级。结合该博主暗示及评论区讨论，外界普遍猜测这一系列机型极有可能就是小米18系列。
除了上述配置爆料，芯片方面也有新动态。在2025年9月，XiaomiTime通过挖掘HyperOS代码，发现了高通第六代骁龙8至尊版芯片的踪迹，该芯片代号为SM8950。按照以往惯例，小米很可能将继续拿下这款新芯片的首发权，并将其搭载于小米18系列手机上，这无疑会为新机性能带来有力保障。
小米公司应用软件部总监王乐此前在微博回应“小米17Pro背屏投入超10亿”这一话题时透露，十个亿对于芯片研发而言只是小数目，同时明确表示下一代手机（预计为小米18 Pro）的背屏设计绝对不会取消。这一表态让期待背屏功能的用户吃下了一颗“定心丸”，也让人对小米18 Pro的独特设计充满期待。
