1 月 21 日消息，前 Counterpoint Research 副总裁罗斯 · 杨 (Ross Young) 发文，透露网传苹果iPhone 18 Pro系列手机“左上角单打孔”设计系误传，苹果iPhone 18Pro 系列手机仍将配备居中灵动岛结构，不过灵动岛尺寸会进一步缩小。
在硬件规格上，iPhone18 Pro 系列预计将搭载 A20 Pro 处理器。该芯片将采用台积电最先进的 2nm 工艺节点，并结合 CoWoS 封装技术，实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。
通信方面，新机将启用苹果自研的 C1X 或 C2 调制解调器，并搭配 N1 网络芯片。为确保高性能持续输出，Pro 系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。
相机控制按钮方面，消息称新方案将移除原有的电容感应层（即取消滑动变焦等触控功能），仅保留压力感应层。
