英特尔首席执行官陈立武在近期举行的财报电话会议上坦言，尽管人工智能技术的蓬勃发展催生了半导体市场的巨大需求，但公司现阶段仍无法充分满足客户订单。他特别指出，当前产品良率虽符合内部规划目标，但距离管理层预期仍存在提升空间。
这位科技企业掌门人透露，在2025年第四季度财报分析环节，团队发现先进制程的产能爬坡速度未能完全匹配市场爆发式增长。他强调："半导体行业正经历前所未有的变革，英特尔必须以更快速度优化制造流程，这直接关系到我们能否在AI竞赛中占据主动。"
针对投资者关注的产能瓶颈问题，陈立武明确提出2026年将把良率提升作为核心战略任务。据其介绍，公司已组建跨部门专项小组，通过引入新型检测设备和改进晶圆处理工艺，力争在关键制程节点实现突破性进展。这位高管承认，过去两年全球供应链波动给生产计划带来挑战，但强调英特尔在3D封装等前沿技术领域的积累将成为破局关键。
市场分析人士指出，英特尔此次公开承认产能短板，既反映出半导体巨头在AI浪潮下的转型压力，也凸显出先进制程竞争的白热化程度。随着英伟达、AMD等竞争对手持续加码，英特尔能否在2026年如期兑现良率承诺，将成为其重夺市场主动权的重要观察指标。
