广发证券分析师蒲得宇近日发布研究报告称，苹果公司正酝酿与英特尔重启芯片制造领域的合作。根据这份报告，英特尔计划在2028年实现14A制程工艺的量产，届时将为苹果iPhone21系列提供部分芯片代工服务。此前消息显示，双方初期合作可能仅限于iPhone标准版机型。
从技术路线图分析，英特尔有望承接苹果A21或A22系列芯片的部分代工订单。不过行业普遍认为，台积电仍将继续保持其作为苹果核心芯片供应商的主导地位。这种合作模式与二十年前"英特尔Mac时代"存在本质差异——新合作中英特尔仅负责晶圆制造环节，不参与芯片架构设计。
值得关注的是，此次合作若能达成，将是双方在核心处理器领域的首次代工合作。此前双方曾在2016年至2020年间就iPhone基带芯片展开供应合作，而苹果在2020年之前使用的Mac处理器则完全基于英特尔x86架构。这种合作范围的转变，反映出苹果在芯片供应链管理上的战略调整。
天风证券分析师郭明錤去年提出的预测与蒲得宇的观点形成呼应。据郭明錤透露，苹果计划从2027年中期开始，在部分Mac和iPad机型中采用英特尔制造的低端M系列芯片，届时将使用英特尔的18A工艺节点。这种跨产品线的合作布局，显示出苹果正在构建多元化的芯片制造体系。
行业观察人士指出，苹果同时与台积电和英特尔建立代工关系，既可以通过技术竞争降低制造成本，又能分散供应链风险。特别是在先进制程领域，英特尔的重新崛起为苹果提供了新的选择空间。不过这种战略调整也面临挑战，包括不同制程工艺的兼容性、产能调配的复杂性等问题都需要解决。
